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ATV真空回流爐的應(yīng)用說明
日期：2025-07-27 14:06
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摘要：
ATV真空回流爐通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐為R&D、制程研發(fā)、低/高產(chǎn)量的生產(chǎn)而開發(fā)。
應(yīng)用
芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀爾帖效應(yīng)、低露點封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動車輛控制、電力的太陽能。
真空共晶焊接器配置有冷壁式、紅外加熱及氮氣冷卻的加熱板、多種可控工藝氣氛的工藝腔室，工藝腔室內(nèi)部可在真空環(huán)境、大氣壓力和正壓下工作，通過快速精準的溫度曲線控制、穩(wěn)定的工藝氣氛保護，可滿足復雜的回流焊接工藝要求。
溫度：標準450°，*高可選1100°